国内首条 3D 先进封装量产线在武汉光谷通线

据中国光谷公众号消息，9月30日，湖北星辰技术有限公司（简称“星辰技术”）先进封装中试平台二期项目实现通线。该项目为国内首条3D先进封装量产线，意味着我国在高端芯片先进封装自主可控领域取得重要进展。

星辰技术先进封装综合实验平台一期与二期总投资超过70亿元。二期项目于2025年10月启动，今年3月主厂房封顶，6月30日首批核心工艺设备进场，随后完成安装调试及水、气、化等生产配套系统的全面贯通，软件系统联调联试亦告完成，整个建设周期为11个月。

二期项目在提升一期工艺水平的基础上，跨越了从风险量产到批量量产的阶段。产线全面投产后，可同时承载40至50款芯片的中试与风险量产，以及30至40套国产半导体设备与材料的性能验证。二期还补充了2.5D中试能力，使星辰技术同时具备2.5D和3D先进封装技术，可为高性能AI算力、智能终端、感存算一体及光电集成等芯片提供封装量产服务。